手機外殼通常由四大件：面殼(上前)、面支(上后)、背支(下前)、背殼(下后)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結(jié)構(gòu)設(shè)計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部件的裝配。在結(jié)構(gòu)設(shè)計中需要考慮很多相關(guān)問題，如材料選用、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、表面處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：

a. 要評審造型設(shè)計是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結(jié)構(gòu)強度，電路安裝(和電子工程人員配合)等是否合理。

b. 根據(jù)造型要求確定制造工藝是否能實現(xiàn)，包括模具制造、產(chǎn)品裝配、外殼的噴涂、絲印、材質(zhì)選擇、須采購的零件供應(yīng)等。

c. 確定產(chǎn)品功能是否能實現(xiàn)，用戶使用是否最佳。

d. 進行具體的結(jié)構(gòu)設(shè)計、確定每個零件的制造工藝。要注意塑件的結(jié)構(gòu)強度、安裝定位、緊固方式、產(chǎn)品變型、元器件的安裝定位、安規(guī)要求，確定最佳裝配路線。

e. 結(jié)構(gòu)設(shè)計要盡量減小模具設(shè)計和制造的難度，提高注塑生產(chǎn)的效率，降低模具成本和生產(chǎn)成本。

f.確定整個產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝、檢測手段，保證產(chǎn)品的可靠性。

模具設(shè)計

·使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大于殼子本體厚度的0.6倍。

·高度不要超過本體厚度的3-5倍。

·拔模角度為0.5-1.0度。

·在Rib的根部導(dǎo)Rib厚度的40%-60%的圓角。

·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡勾的設(shè)計

·卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。

·鉤子從分模面下沉0.2mm，有利于模具制造。

·鉤子和卡槽的咬合面留0.05mm的間隙，以便日后修模。

·卡槽頂端于鉤子底部預(yù)留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

·卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉面的肉厚0.3-0.5mm。

·其余配合面留0.1-0.2mm的間隙。

·鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

·鉤子的尖端導(dǎo)0.1mm的圓角，以便拆卸。

·卡勾配合面處可以自主導(dǎo)2度的拔模，作為拆卸角。

·卡槽底部導(dǎo)R角增加強度，所以肉厚不一的地方導(dǎo)斜角做轉(zhuǎn)換區(qū)。